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崗位要求:
1、線下營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)管理培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn);
2、制定公司營(yíng)銷發(fā)展戰(zhàn)略;
3、主動(dòng)開發(fā)新客戶,整理客戶資料,建檔保存;
4、完成客戶洽談,簽訂合同,跟單,售后維護(hù);
5、完成部門下達(dá)的銷售計(jì)劃及工作任務(wù);
6、定期拜訪重點(diǎn)客戶。
1、熟練運(yùn)用PCB繪圖軟件進(jìn)行原理圖和PCB的設(shè)計(jì),會(huì)畫四層板,掌握PCB布線規(guī)則,具備有EMC,EMI設(shè)計(jì)整改經(jīng)驗(yàn),熟悉生產(chǎn)資料的制作,包括BOM、Gerber、坐標(biāo)文件的處理以及PCB的拼版處理等要求;
2、精通各種器件封裝及元器件選型、焊接水平高,能焊0402及高密度引腳IC;
3、具有豐富的硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力,掌握常用硬件開發(fā)測(cè)試工具及電路調(diào)試相關(guān)儀器儀表的使用;
4、精通單片機(jī)基礎(chǔ)理論,精通C語言C\C++語言,能夠熟練運(yùn)用STM32單片機(jī),有5年以上軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有較強(qiáng)的問題分析解決能力。
任職要求:
1、5年及以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),精通模擬和數(shù)字電路,能夠立完成產(chǎn)品軟硬件設(shè)計(jì);
2、能熟練編寫I2C、SPI、CAN、串口、以太網(wǎng)絡(luò)、usb接口等外設(shè)驅(qū)動(dòng);
3、具備定的英文基礎(chǔ),能看懂英文datasheet;
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,具有強(qiáng)烈的新技術(shù)探索欲望及鉆研精神;
5、有機(jī)器人相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷;
2、非標(biāo)產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)、機(jī)械部件的設(shè)計(jì)、材料選用;
3、5年以上自動(dòng)化設(shè)備、非標(biāo)設(shè)計(jì)及機(jī)器人方面相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
4、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),積進(jìn)取、吃苦耐勞,具備定的抗壓能力;
5、有較強(qiáng)的組織協(xié)調(diào)、溝通、執(zhí)行能力,良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,能適應(yīng)出差;
6、具備科研項(xiàng)目、科研平臺(tái)建設(shè)、科技服務(wù)、科技創(chuàng)業(yè)實(shí)踐等相關(guān)經(jīng)歷與知識(shí)背景者,優(yōu)先考慮。
崗位要求:
1、機(jī)械工程相關(guān)業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、熟練操作機(jī)械設(shè)計(jì)軟件,熟悉機(jī)械加工工藝流程;
3、能立完成非標(biāo)產(chǎn)品相關(guān)零部件的設(shè)計(jì)和選型;
4、4年以上機(jī)械自動(dòng)化設(shè)備、非標(biāo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
5、認(rèn)真負(fù)責(zé),吃苦耐勞,具備定的抗壓能力;
6、具備科研項(xiàng)目、平臺(tái)建設(shè)、科技服務(wù)、科技創(chuàng)業(yè)實(shí)踐等相關(guān)經(jīng)歷與知識(shí)背景者,優(yōu)先考慮。
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